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Zebra PL3307C

Catégorie - OEM

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La description

PL3307C

Ball Grid Array option

The Ball Grid Array is a chip soldered onto your circuit board. You can embed our data capture technology into your products.

Dimensions: 0.472 in. H x 0.748 in. W x 0.094 in. D, (12.00mm H x 19.00mm W x 2.40mm D)
Weight: 0.03 oz., (0.9 g)
Interface: 104-ball BGA component
Scanning Technology: Array
Decode Capabilities: 1D and 2D